Chiusura uffici e magazzino dal 24 Dicembre al 06 Gennaio. Gli ordini effettuati in queste date verranno elaborati a partire dal 07 Gennaio 2025.

PROMOZIONI attive  Italiano  Filamenti KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Stampanti 3D UltiMaker e Raise3D

Offices and warehouse closure from December 24th to January 6th. Orders placed on these dates will be processed starting from 07 January 2025.

Active PROMOTIONS  English  KIMYA Filaments  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker and Raise3D 3D printers

Cierre de oficinas y depósitos del 24 de Diciembre al 6 de Enero. Los pedidos realizados en estas fechas se procesarán a partir del 7 de enero de 2025..

PROMOCIONES activas  Español  Filamentos KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Impresoras 3D UltiMaker y Raise3D

Fermeture des bureaux et de l'entrepôt du 24 Décembre au 6 Janvier. Les commandes passées à ces dates seront traitées à partir du 7 Janvier 2025.

PROMOTIONS actives  Français  Filaments KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Imprimantes 3D UltiMaker et Raise3D

Schließung von Büro und Lagerhalle vom 24. Dezember bis 6. Januar. An diesen Terminen aufgegebene Bestellungen werden ab dem 7. Januar 2025 bearbeitet.

Aktive WERBEAKTIONEN  Deutsch  KIMYA-Filamente  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker und Raise3D 3D-Drucker

Raise3D DF2 Basic Package

4499.00 €
IVA esclusa
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prodotto presente su  Crea3D è presente su MEPA
Disponibile

Raise3D DF2

Raise3D DF2 Solution


Oltre la prototipazione: flusso di lavoro tracciabile dall'inizio alla fine

La soluzione Raise3D DF2 è un sistema di stampa Digital Light Printing (DLP) che offre velocità di stampa elevate, superfici lisce, alta precisione e affidabilità eccezionale. È progettato per la prototipazione ingegneristica, gli ausili alla produzione e la produzione in piccoli lotti utilizzando un'ampia varietà di resine ad alte prestazioni. Scopri l'efficiente flusso di lavoro tramite RFID mentre ridefiniamo le possibilità della stampa 3D in resina.

Raise3D DF2

Compatibilità delle Resine: espandi le possibilità di stampa 3D

Raise3D High Performance Engineering Resins: Soddisfa le richieste di produzione personalizzata in piccoli lotti di prototipi precisi e parti ingegneristiche industriali.

ORP (Open Resin Program): Lo scopo dell’ORP è quello di aprire ai produttori di resine di terze parti lo sviluppo di resine ad alte prestazioni, inclusi i co-branding con Forward AM e Henkel, per fornire ai clienti una gamma più ampia di opzioni.

Standard resin

Standard Resin

Resina facile da stampare per prototipazione e design

High Detail Resin

High Detail Resin

Materiale ad alta risoluzione per modelli dettagliati

Tough 2K Resin

Tough 2K Resin

Resina resistente e durevole per applicazioni funzionali

Rigid 3K Resin

Rigid 3K Resin

Materiale con elevata robustezza, rigidità e resistenza al calore

 

Third-party Resin Manufacturers

 

Resine in co-branding con
produttori di terze parti

Raise3D ha collaborato con produttori di resine di terze parti come Forward AM e Henkel per sviluppare resine a marchio congiunto. Questo sforzo di collaborazione rende queste resine la scelta ideale per applicazioni che vanno dalla prototipazione a complessi progetti di ingegneria.

 

 

La stampa ad alta precisione
riproduce ogni piccolo dettaglio

XY Pixel: 78.5 μm
XY Resolution: 2560 x 1440 (2K)
Da intricati progetti di modelli a complessi prototipi ingegneristici, Raise3D DF2 adotta componenti ottici dalle prestazioni superiori, in modo che ogni dettaglio venga catturato con la massima precisione.

High-precision Printing  Reproduces Every Tiny Detail

 

Professional Competence for More Possibilities

 

Competenza professionale
per offrire più possibilità

Più grande, più veloce, migliore
200 x 112 x 300 mm
Max. fino a 12 kg
Dai prototipi su larga scala ai modelli complessi, la stampante Raise3D DF2 semplifica tutto.

 

 

Produzione di piccoli lotti
con stampe uniformi

Raise3D DF2 si adatta facilmente alla scala di produzione e mantiene una qualità costante.

Small Batch Production with Consistent Prints

 

 

Flusso di lavoro fluido

 

Smart Build Platform with RFID

Piattaforma di stampa intelligente con RFID

L'RFID memorizza e legge automaticamente i parametri rilevanti di un intero flusso di lavoro per la stampa, il lavaggio e il curing ed è facile da montare e smontare, riducendo la necessità di noiose operazioni manuali.

Smooth Workflow

RaiseTouch da 10,25 pollici

  • Magic Layout – consente la facile regolazione del layout di stampa e delle stampe duplicate
  • Ispezione prestampa automatica – verifica tutte le condizioni di lavoro, incluso il tipo di resina, l'installazione della piattaforma di stampa, l'installazione della stazione di alimentazione, il livello di resina, ecc.
 

 

Stampe uniformi ogni volta

 

Z-axis with High Load Capacity

Asse Z con elevata capacità di carico

Capacità di carico massima di 200 kg per l'asse Z. Elevata precisione di movimento senza layer sfalsati, garantendo la stabilità della stampa di parti di grandi dimensioni e un uso prolungato.

Air-Peel Technology

Tecnologia Air-Peel

Il design a distacco d'aria tra il fondo della vaschetta di resina e il vetro altamente trasparente riduce la forza da 50 chilogrammi a 10 chilogrammi, staccando efficacemente ogni strato e garantendo una stampa di successo.

 

Qualità dell'immagine ad alta precisione


Componenti ottici di livello industriale

Componenti ottici di alta qualità vengono utilizzati nell'intero sistema di proiezione del percorso ottico per ridurre le perdite, eliminare la dispersione e garantire la riproduzione nitida dei layer.

Industrial Grade Optical Components

Migliora la percentuale di successo della prima stampa grazie a ideaMaker

ideaMaker ha aggiunto molteplici nuove funzionalità compatibili con la stampante Raise3D DF2, riducendo le curve di apprendimento e migliorando il tasso di successo della stampa DLP.


Improved First Print Success Rate by ideaMaker


Raise3D DF2


Tecnologia di stampa: DLP
Dimensioni di stampa (L×P×A): 200 x 112 x 300 mm 
Dimensioni macchina (L×P×A): 450 x 400 x 730 mm
Dimensioni Pixel XY: 78,5 micron
Risoluzione XY: 2560 x 1440
Carico di lavoro Z max: 12 kg
Velocità di stampa max: 25 mm/h (0,1 mm per layer)
Altezza layer: 50 -100 micron
Rilevamento del livello di resina: Sì
Ricarica automatica della resina: Sì
Pannello di controllo: Touch Screen (1920 x 720, Magic Layout)
Piattaforma di stampa RFID: Sì
Calibrazione del livello: calibrato in fabbrica
Riscaldamento della camera: sì (max. 40 ℃)

DF2

 



MAGGIORI INFORMAZIONI


Le informazioni inviate tramite questo form verranno utilizzate per la fornitura dei servizi richiesti. DICHIARO di aver letto le informazioni sulla privacy e AUTORIZZO il trattamento dei miei dati personali.

R3DRDF2

Scarica


HARDWARE Print Technology DLP
Build Volume (W × D × H) 200 × 112 × 300 mm
XY Pixel Size 78.5 micron
XY Resolution 2560 × 1440
Max Z Workload 12 kg
Layer Height 50-100 micron
Max Printing Speed 25 mm/h (0.1 mm per layer)
Resin Level Detection Yes
Auto Resin Refill Yes
Control Panel Touch Screen (1920 × 720, Magic Layout)
Level Calibration Calibrated in Factory
Chamber Heating Yes (Max 40℃)
RESINS Raise3D Standard White
Raise3D High Detail Apricot
Raise3D Tough 2K Grey
Raise3D Rigid 3K Grey
Raise3D High Clear Coming Soon
Raise3D High Temperature Coming Soon
Open Resin Program Coming Soon
SOFTWARE & NETWORKS Connectivity Wi-Fi, LAN, USB port × 2, Live camera
Network Ethernet, Wireless 802.11 b/g/n
Slicing Software ideaMaker
Remote Management Software RaiseCloud
Supported File Types STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP
Supported OS WINDOWS/ macOS/ LINUX
OPERATION & SHIPPING Power Supply Input 100-240VAC, 50/60 Hz 230V @ 3.3A
Operating Ambient Temperature 15 - 30°C, 10 - 90% RH Non-Condensing (HOLD)
Storage Temperature -25 to 55°C, 10 - 90% RH Non-Condensing (HOLD)
Machine Size (W × D × H) 450 × 400 × 730 mm
Weight 40 kg (Net Weight)
59.4 kg (Gross Weight)
Shipping Dimensions 710 × 595 × 980 mm

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