Chiusura uffici e magazzino dal 24 Dicembre al 06 Gennaio. Gli ordini effettuati in queste date verranno elaborati a partire dal 07 Gennaio 2025.

PROMOZIONI attive  Italiano  Filamenti KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Stampanti 3D UltiMaker e Raise3D

Offices and warehouse closure from December 24th to January 6th. Orders placed on these dates will be processed starting from 07 January 2025.

Active PROMOTIONS  English  KIMYA Filaments  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker and Raise3D 3D printers

Cierre de oficinas y depósitos del 24 de Diciembre al 6 de Enero. Los pedidos realizados en estas fechas se procesarán a partir del 7 de enero de 2025..

PROMOCIONES activas  Español  Filamentos KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Impresoras 3D UltiMaker y Raise3D

Fermeture des bureaux et de l'entrepôt du 24 Décembre au 6 Janvier. Les commandes passées à ces dates seront traitées à partir du 7 Janvier 2025.

PROMOTIONS actives  Français  Filaments KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Imprimantes 3D UltiMaker et Raise3D

Schließung von Büro und Lagerhalle vom 24. Dezember bis 6. Januar. An diesen Terminen aufgegebene Bestellungen werden ab dem 7. Januar 2025 bearbeitet.

Aktive WERBEAKTIONEN  Deutsch  KIMYA-Filamente  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker und Raise3D 3D-Drucker

Intamsys FUNMAT PRO 410

25000.00 €
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INTPRO410
Printing Technology Fused Filament Fabrication (FFF)
Build Volume 305 x 305 x 406 mm
Build Platform PI Sheet Heating + Ceramic Glass
Leveling Automatic Leveling
Layer Thickness 0.05-0.5mm
Printing Speed Max. 300mm/s
Printing Nozzles 2 Printing Nozzles Without Scratching
Extruder Temperature Max. 500°C
Platform Temperature Max. 160°C
Chamber Temperature Max. 90°C
Filament Chamber Temperature Max. 70°C
Input File Type STL, OBJ
Filament Diameter 1.75mm
Position Resolution XY: 16µm  Z: 1.6 µm
Smart Monitor & control Filament Jam Warning, Filament Absence Warning, Power Failure Recovery
Safety Certification FCC and CE
Connectivity WiFi, Ethernet, USB
Supported Materials PEEK, PEEK+CF, PEKK, ULTEM (PEI), PPSU, PC, PC Alloys, PA, PA+CF, ABS, Carbon Fiber-Filled, Metal-Filled, Fiberglass-Filled, ASA, PETG, ESD-Safe, HIPS, TPU, PLA, PVA, etc.

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