Chiusura uffici e magazzino dal 24 Dicembre al 06 Gennaio. Gli ordini effettuati in queste date verranno elaborati a partire dal 07 Gennaio 2025.

PROMOZIONI attive  Italiano  Filamenti KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Stampanti 3D UltiMaker e Raise3D

Offices and warehouse closure from December 24th to January 6th. Orders placed on these dates will be processed starting from 07 January 2025.

Active PROMOTIONS  English  KIMYA Filaments  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker and Raise3D 3D printers

Cierre de oficinas y depósitos del 24 de Diciembre al 6 de Enero. Los pedidos realizados en estas fechas se procesarán a partir del 7 de enero de 2025..

PROMOCIONES activas  Español  Filamentos KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Impresoras 3D UltiMaker y Raise3D

Fermeture des bureaux et de l'entrepôt du 24 Décembre au 6 Janvier. Les commandes passées à ces dates seront traitées à partir du 7 Janvier 2025.

PROMOTIONS actives  Français  Filaments KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Imprimantes 3D UltiMaker et Raise3D

Schließung von Büro und Lagerhalle vom 24. Dezember bis 6. Januar. An diesen Terminen aufgegebene Bestellungen werden ab dem 7. Januar 2025 bearbeitet.

Aktive WERBEAKTIONEN  Deutsch  KIMYA-Filamente  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker und Raise3D 3D-Drucker

Paquete completo Raise3D DF2

6.999,00 €
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Disponible

Raise3D DF2

Raise3D Solución DF2


Más allá de la creación de prototipos: flujo de trabajo rastreable de principio a fin

La solución Raise3D DF2 es un sistema de impresión Digital Light Printing (DLP) que ofrece velocidades de impresión rápidas, superficies lisas, alta precisión y confiabilidad excepcional. Está diseñado para la creación de prototipos de ingeniería, ayudas de fabricación y fabricación de lotes pequeños utilizando una amplia variedad de resinas de alto rendimiento. Descubra un flujo de trabajo RFID eficiente mientras redefinimos las posibilidades de la impresión 3D con resina.

Raise3D DF2

Flujo de trabajo de impresión DLP de extremo a extremo

La solución Raise3D DF2 utiliza tecnología RFID para integrar a la perfección hardware, software y materiales, brindando a los usuarios un flujo de trabajo optimizado sin la necesidad de cambiar manualmente la configuración durante el proceso. Esto no sólo ahorra tiempo operativo, sino que también garantiza un flujo de trabajo consistente, lo cual es fundamental para la producción.

En comparación con el flujo de trabajo desordenado y lento de la tecnología DLP, Raise3D DF2, DF Wash y DF Cure cuentan con una plataforma de impresión inteligente integrada con etiquetas RFID y una interfaz lógica que garantiza un flujo de trabajo más limpio y sencillo en todos los procesos de impresión, lavado y curado. Esto no sólo simplifica las operaciones manuales, sino que también garantiza que las tareas de impresión se realicen siempre con los mismos resultados.

Raise3D DF2

Raise3D DF2

Una impresora 3D DLP diseñada para producción de lotes pequeños con alta precisión, repetibilidad y confiabilidad.

Raise3D DF2

Raise3D Lavado DF

Solución para limpieza automática, con un proceso controlable, eficiente y de fácil mantenimiento.

Raise3D DF2

Raise3D Cura DF

Una potente estación de curado con múltiples perfiles de calentamiento y curado UV rastreables y personalizables.

 

Compatibilidad con resina: amplíe sus posibilidades de impresión 3D

Raise3D Resinas de ingeniería de alto rendimiento: Satisface las demandas de fabricación personalizada y en pequeños lotes de prototipos precisos y piezas de ingeniería industrial.

ORP (Programa Abierto de Resina): El objetivo del ORP es abrir el desarrollo de resinas de alto rendimiento a terceros fabricantes de resinas, incluida la marca compartida con Forward AM y Henkel, para ofrecer a los clientes una gama más amplia de opciones.

Standard resin

Resina estándar

Resina fácil de imprimir para creación de prototipos y diseño.

High Detail Resin

Resina de alto detalle

Material de alta resolución para modelos detallados.

Tough 2K Resin

Resina 2K resistente

Resina resistente y duradera para aplicaciones funcionales.

Rigid 3K Resin

Resina rígida 3K

Material de alta resistencia, rigidez y resistencia al calor.

 

Third-party Resin Manufacturers

 

Resinas de marca compartida con
fabricantes de terceros

Raise3D se ha asociado con otros fabricantes de resinas, como Forward AM y Henkel, para desarrollar resinas de marca compartida. Este esfuerzo de colaboración hace que estas resinas sean una opción ideal para aplicaciones que van desde la creación de prototipos hasta proyectos de ingeniería complejos.

 

 

Impresión de alta precisión
reproduce cada pequeño detalle

Píxeles XY: 78,5 μm
Resolución XY: 2560 x 1440 (2K)
Desde complejos diseños de modelos hasta complejos prototipos de ingeniería, Raise3D DF2 adopta componentes ópticos de rendimiento superior, para que cada detalle se capture con la máxima precisión.

High-precision Printing  Reproduces Every Tiny Detail

 

Professional Competence for More Possibilities

 

Competencia profesional
para ofrecer más posibilidades

Más grande, más rápido, mejor
200x112x300mm
Máximo hasta 12 kg
Desde prototipos a gran escala hasta modelos complejos, la impresora Raise3D DF2 lo simplifica todo.

 

 

Producción de lotes pequeños
con estampados uniformes

Raise3D DF2 se adapta fácilmente a la escala de producción y mantiene una calidad constante.

Small Batch Production with Consistent Prints

 

 

Flujo de trabajo fluido

 

Smart Build Platform with RFID

Plataforma de impresión inteligente con RFID

RFID almacena y lee automáticamente los parámetros relevantes de todo un flujo de trabajo para imprimir, lavar y curar y es fácil de montar y desmontar, lo que reduce la necesidad de tediosas operaciones manuales.

Smooth Workflow

Elevación táctil de 10,25 pulgadas

  • Diseño mágico: permite un fácil ajuste del diseño de impresión e impresiones duplicadas
  • Inspección automática de preimpresión: verifica todas las condiciones de trabajo, incluido el tipo de resina, la instalación de la plataforma de construcción, la instalación de la estación de alimentación, el nivel de resina, etc.
 

 

Impresiones consistentes en todo momento

 

Z-axis with High Load Capacity

Eje Z con alta capacidad de carga.

Capacidad de carga máxima de 200 kg para el eje Z. Alta precisión de movimiento sin capas escalonadas, lo que garantiza la estabilidad de la impresión de piezas grandes y un uso prolongado.

Air-Peel Technology

Tecnología Air-Peel

El diseño de liberación de aire entre el fondo de la bandeja de resina y el vidrio altamente transparente reduce la fuerza de 50 kilogramos a 10 kilogramos, despegando efectivamente cada capa y asegurando una impresión exitosa.

 

Calidad de imagen de alta precisión


Componentes ópticos de grado industrial

Se utilizan componentes ópticos de alta calidad en todo el sistema de proyección de trayectoria óptica para reducir las pérdidas, eliminar la dispersión y garantizar una reproducción nítida de las capas.

Industrial Grade Optical Components

Mejore su tasa de éxito en la primera impresión con ideaMaker

ideaMaker ha agregado múltiples funciones nuevas compatibles con impresoras Raise3D DF2, reduciendo las curvas de aprendizaje y mejorando la tasa de éxito de la impresión DLP.


Improved First Print Success Rate by ideaMaker


Raise3D DF2


Tecnología de impresión: DLP
Dimensiones de impresión (An×Pr×Al): 200 x 112 x 300 mm 
Dimensiones de la máquina (An×P×Al): 450 x 400 x 730 mm
Tamaño de píxel XY: 78,5 micras
Resolución XY: 2560 x 1440
Carga de trabajo máxima Z: 12 kg
Velocidad máxima de impresión: 25 mm/h (0,1 mm por capa)
Altura de capa: 50 -100 micras
Detección de nivel de resina: Sí
Recarga automática de resina: Sí
Panel de control: Pantalla táctil (1920 x 720, diseño mágico)
Plataforma de impresión RFID: Sí
Calibración de nivel: calibrado de fábrica
Calefacción de la cámara: sí (máx. 40 ℃)

DF2

 

 


Raise3D Lavado DF2


Dimensiones de la máquina (An×P×Al): 400 x 410 x 646 mm
Volumen de la tina de lavado: 14 L
Capacidad máx. Volumen de lavado: 200 x 112 x 300 mm
Disolvente compatible: IPA, agua, TPM
Plataforma de impresión RFID: compatible
Drenaje automático de líquidos: sí

DF Wash

 

 


Raise3D Cura DF2


Dimensiones de la máquina (An×P×Al): 490 x 400 x 610 mm
Dimensiones máximas de curado: φ230 x 300 mm
Peso neto: 31,95 kg
Peso bruto: 45,5 kg
Fuente de curado: LED (365 nm, 385 nm, 405 nm mixto); Calefacción de aire (temperatura máxima: 120 ℃)

DF Cure

 



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R3DDF2PKG

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