Chiusura uffici e magazzino dal 24 Dicembre al 06 Gennaio. Gli ordini effettuati in queste date verranno elaborati a partire dal 07 Gennaio 2025.

PROMOZIONI attive  Italiano  Filamenti KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Stampanti 3D UltiMaker e Raise3D

Offices and warehouse closure from December 24th to January 6th. Orders placed on these dates will be processed starting from 07 January 2025.

Active PROMOTIONS  English  KIMYA Filaments  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker and Raise3D 3D printers

Cierre de oficinas y depósitos del 24 de Diciembre al 6 de Enero. Los pedidos realizados en estas fechas se procesarán a partir del 7 de enero de 2025..

PROMOCIONES activas  Español  Filamentos KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Impresoras 3D UltiMaker y Raise3D

Fermeture des bureaux et de l'entrepôt du 24 Décembre au 6 Janvier. Les commandes passées à ces dates seront traitées à partir du 7 Janvier 2025.

PROMOTIONS actives  Français  Filaments KIMYA  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  Imprimantes 3D UltiMaker et Raise3D

Schließung von Büro und Lagerhalle vom 24. Dezember bis 6. Januar. An diesen Terminen aufgegebene Bestellungen werden ab dem 7. Januar 2025 bearbeitet.

Aktive WERBEAKTIONEN  Deutsch  KIMYA-Filamente  |  Bambu Lab X1E Bundle  |  UltiMaker und Raise3D 3D-Drucker

Paquete básico Raise3D DF2

4.499,00 €
Impuestos excluidos
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Disponible

Levantar 3D DF2

Solución Raise3D DF2


Más allá de la creación de prototipos: flujo de trabajo rastreable de principio a fin

La solución Raise3D DF2 es un sistema de impresión Digital Light Printing (DLP) que ofrece velocidades de impresión rápidas, superficies lisas, alta precisión y confiabilidad excepcional. Está diseñado para la creación de prototipos de ingeniería, ayudas de fabricación y fabricación de lotes pequeños utilizando una amplia variedad de resinas de alto rendimiento. Descubra un flujo de trabajo RFID eficiente mientras redefinimos las posibilidades de la impresión 3D con resina.

Levantar 3D DF2

Compatibilidad con resina: amplíe sus posibilidades de impresión 3D

Resinas de ingeniería de alto rendimiento Raise3D : satisfacen las demandas de fabricación personalizada y en pequeños lotes de prototipos precisos y piezas de ingeniería industrial.

ORP (Programa Abierto de Resinas) : El propósito del ORP es abrir el desarrollo de resinas de alto rendimiento a terceros fabricantes de resinas, incluida la marca compartida con Forward AM y Henkel, para brindar a los clientes una gama más amplia de opciones.

Resina estándar

Resina estándar

Resina fácil de imprimir para creación de prototipos y diseño.

Resina de alto detalle

Resina de alto detalle

Material de alta resolución para modelos detallados.

Resina 2K resistente

Resina 2K resistente

Resina resistente y duradera para aplicaciones funcionales.

Resina rígida 3K

Resina rígida 3K

Material de alta resistencia, rigidez y resistencia al calor.

Fabricantes de resina de terceros

Resinas de marca compartida con
fabricantes de terceros

Raise3D se ha asociado con fabricantes de resinas externos, como Forward AM y Henkel, para desarrollar resinas de marca compartida. Este esfuerzo de colaboración hace que estas resinas sean una opción ideal para aplicaciones que van desde la creación de prototipos hasta proyectos de ingeniería complejos.

Impresión de alta precisión
reproduce cada pequeño detalle

Píxeles XY: 78,5 μm
Resolución XY: 2560 x 1440 (2K)
Desde diseños de modelos complejos hasta prototipos de ingeniería complejos, Raise3D DF2 adopta componentes ópticos de rendimiento superior, para que cada detalle se capture con la máxima precisión.

La impresión de alta precisión reproduce cada pequeño detalle

Competencia profesional para más posibilidades

Competencia profesional
para ofrecer más posibilidades

Más grande, más rápido, mejor
200x112x300mm
Máx. hasta 12 kg.
Desde prototipos a gran escala hasta modelos complejos, la impresora Raise3D DF2 lo hace fácil.

Producción de lotes pequeños
con estampados uniformes

Raise3D DF2 escala fácilmente a escala de producción y mantiene una calidad constante.

Producción de lotes pequeños con impresiones uniformes

Flujo de trabajo fluido

Plataforma de construcción inteligente con RFID

Plataforma de impresión inteligente con RFID

RFID almacena y lee automáticamente los parámetros relevantes de todo un flujo de trabajo para impresión, lavado y curado y es fácil de montar y desmontar, lo que reduce la necesidad de tediosas operaciones manuales.

Flujo de trabajo fluido

Elevación táctil de 10,25 pulgadas

  • Diseño mágico: permite un fácil ajuste del diseño de impresión e impresiones duplicadas
  • Inspección automática de preimpresión: verifica todas las condiciones de trabajo, incluido el tipo de resina, la configuración de la plataforma de construcción, la configuración de la estación de alimentación, el nivel de resina, etc.

Impresiones consistentes en todo momento

Eje Z con alta capacidad de carga

Eje Z con alta capacidad de carga.

Capacidad de carga máxima de 200 kg para el eje Z. Alta precisión de movimiento sin capas escalonadas, lo que garantiza la estabilidad de la impresión de piezas grandes y un uso prolongado.

Tecnología Air-Peel

Tecnología Air-Peel

El diseño de liberación de aire entre el fondo de la bandeja de resina y el vidrio altamente transparente reduce la fuerza de 50 kilogramos a 10 kilogramos, despegando efectivamente cada capa y asegurando una impresión exitosa.

Calidad de imagen de alta precisión


Componentes ópticos de grado industrial

Se utilizan componentes ópticos de alta calidad en todo el sistema de proyección de trayectoria óptica para reducir las pérdidas, eliminar la dispersión y garantizar una reproducción nítida de las capas.

Componentes ópticos de grado industrial

Mejore su tasa de éxito en la primera impresión con ideaMaker

ideaMaker ha agregado múltiples funciones nuevas compatibles con la impresora Raise3D DF2, reduciendo las curvas de aprendizaje y mejorando la tasa de éxito de la impresión DLP.


Tasa de éxito de la primera impresión mejorada por ideaMaker


Raise3D DF2


Tecnología de impresión: DLP
Dimensiones de impresión (An×Pr×Al): 200 x 112 x 300 mm
Dimensiones de la máquina (An×P×Al): 450 x 400 x 730 mm
Tamaño de píxel XY: 78,5 micras
Resolución XY: 2560 x 1440
Carga de trabajo máxima Z: 12 kg
Velocidad máxima de impresión: 25 mm/h (0,1 mm por capa)
Altura de capa: 50 -100 micras
Detección de nivel de resina: Sí
Recarga automática de resina: Sí
Panel de control: Pantalla táctil (1920 x 720, diseño mágico)
Plataforma de impresión RFID: Sí
Calibración de nivel: calibrado de fábrica
Calefacción de la cámara: sí (máx. 40 ℃)

DF2



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R3DRDF2

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